1/2-инчов модул за камера Sony IMX582 сензор MIPI

Това е 1/2--инчов модул на камера Sony IMX582 сензор MIPI, специално проектиран за приложения за професионално зрение, изискващи строги изисквания за качество на изображението, прецизност на фокусиране и системна интеграция. В основата си модулът разполага с големия 1/2-инчов IMX582 сензор на Sony, поддържащ ултра{15}}висока-заснемане на статично изображение с до 48 мегапиксела (8000 хоризонтални пиксела × 6000 вертикални пиксела). Осигурява изключително детайлно възпроизвеждане и богата цветова градация. Обективът включва 4,74 mm фиксиран-фокусен дизайн, осигуряващ реално зрително поле от 79,4 градуса. Това гарантира широка перспектива, като същевременно ефективно контролира изкривяването на изображението, гарантирайки точно геометрично представяне. Механично, модулът демонстрира силно интегриран и прецизен-проектиран дизайн. Общите му размери са стриктно контролирани в рамките на компактен диапазон от 18,2 mm (L) ±0,20 mm × 11,0 mm (W) ±0,20 mm × 10,8 mm (H) ±0,20 mm, предлагайки значителна гъвкавост за вътрешно разпределение на пространството на устройството. Той иновативно използва технологията Rigid-Flex PCB, като използва гъвкави вериги в критичните зони за предаване на сигнала за превъзходна пространствена адаптивност и устойчивост на удар, като същевременно поддържа здравината и стабилността на твърдите платки в основните структурни секции. Интегрирана високо{32}}прецизна миниатюрна система за автофокус с двигател с гласова бобина (VCM) позволява бърза, тиха и точна настройка на фокуса, пригодена за различни сценарии на снимане от близко-до голямо-разстояние. За да осигури стабилна работа в сложни електромагнитни среди, модулът използва цялостен EMC и заземителен дизайн: 10×10×0,1 mm двустранна проводяща тъкан се прилага върху специфични зони, допълнена от медни-заземителни техники. Това ефективно предпазва външните смущения, гарантирайки чисти видеосигнали-без шум. Всички компоненти са подсилени със структурно лепило с висока якост (максимална дебелина на лепилото: 0.5+0.5 mm), което подобрява цялостната механична якост на модула и дългосрочната надеждност. Електрическите връзки използват стандартния OK-11800000/2-35 0CM конектор, съвместим с универсалния MIPI CSI-2 интерфейсен протокол, позволяващ безпроблемна интеграция с масови мобилни платформи и вградени процесори.